顯微鏡資訊：封裝器件外形測(cè)量生物顯微鏡制造常識(shí)

封裝器件外形測(cè)量生物顯微鏡制造常識(shí)

制造 外形輪廓相同的JEDEC封裝器件，包括了各種規(guī)格的塑料密封器件和氣密封裝器件．其封裝器件體可以是金屬的，其引線類似T070型那樣單獨(dú)封裝；封裝器件體也可由陶瓷基座和陶瓷蓋板組成，在其接合面用低熔點(diǎn)玻璃封接，引線就從接合面引出．第三種主要類型是在制造時(shí)把引線燒結(jié)于陶瓷基座之中，然后用陶瓷蓋板或金屬蓋板加以封接．這一種的改進(jìn)結(jié)構(gòu)則是采用帶有引線的陶瓷體，再加上金屬基座以及金屬或陶瓷蓋板．所用的陶瓷材料可以是完全不透明的、或是半透明的，有時(shí)是接近透明的玻璃陶瓷． 在以金屬為主的封裝器件上，可用合金法把半導(dǎo)體蕊片直接固定在金屬基座中心，對(duì)全陶瓷體的及塑料密封的則需要有一塊鍍金的金屬片，以便使蕊片用合金法固定于金屬片上．金屬引線可用金屬薄片蝕刻或沖制成完整的引線框架，在封裝器件內(nèi)部通常延續(xù)到蕊片邊緣約0，06寸(1，5毫米)． 在蕊片和引線框架之間用極細(xì)的金屬絲連接，這和TO?0型封裝的引線所用方法一樣，只是在扁平封裝中這些引線可以短得多，所以在振動(dòng)或沖擊情況下，由于引線移動(dòng)所引起的故障就大大的減小了． 引線尺寸和間距 在所有這種型式的封裝器件上， 引線規(guī)格是厚0．003寸到0．006寸(0，762毫米到1．77毫米)，寬0，010寸到0．019寸(0．254毫米到0．482毫米)，中心間距為0．050寸(1．27毫米)，引線在從封裝器件體側(cè)面底部向上高0．005寸到0．035寸(0．127毫米到0．889毫米)處引出． 在體積較小的工4根引線的封裝器件上，每一側(cè)的兩權(quán)終端引線實(shí)際上是從封裝器件體的端部引出的，而且在這些器件上